[RW011]

SoIC TSMC — 3D-упаковка в процессорах
Компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) тестирует новую технологию трехмерного стекирования для увеличения вычислительной мощности, которую она называет SoIC.

1:

Упаковка микросхемы — это один из заключительных этапов процесса изготовления микросхем, на котором полупроводники устанавливаются в поддерживающий корпус перед размещением на печатной плате.
Долгое время это считалось менее технологичным, чем производство микросхем.
Традиционный в отрасли подход заключался в том, чтобы втиснуть все больше транзисторов в один кристалл.
Поскольку темп разработки микросхем, известный как закон Мура, замедлился и становится всё труднее сокращать пространство между транзисторами, на первый план выходит способ компоновки.
Дизайн чиплета стал одним из основных факторов недавнего успеха AMD на рынке процессоров.
Главный конкурент Intel по-прежнему использует монолитные процессоры, что ограничивает его использование 28-ядерными компонентами в серверном пространстве и только 10-ядерными конструкциями в потребительском сегменте.
Конструкция чиплета позволила процессорам AMD Rome дополнительно увеличить вычислительную производительность (количество кристаллов) на одной подложке без значительного увеличения мощности и площади кристалла.
Теперь AMD рассматривает возможность дальнейшего увеличения этого разрыва с помощью передовых технологий упаковки, разрабатываемых партнером-литейщиком TSMC.
В SoIC используется вертикальная и горизонтальная упаковка микросхем, что позволяет объединять и связывать несколько различных типов микросхем, таких как процессоры, память и датчики, в один пакет.
Такой подход делает весь набор микросхем меньше, мощнее и энергоэффективнее.
TSMC планирует внедрить дизайн SoIC на литейном заводе в Мяоли, где в настоящее время строится новый завод.
Строительство этого объекта планируется завершить в следующем году, а массовое производство начнется в 2022 году.