[RW011]

Showa Denko улучшает теплопроводность термоклея-Информация пользователям.
В лабораториях компании Showa Denko создан новый наполнитель для клеёв и смол, которые используются для изготовления корпусов микросхем и для наклейки чипов на платы и радиаторов на чипы.

1:

Специалисты компании утверждают, что им удалось разработать наполнитель из нитрида алюминия с высокой влагостойкостью и высокой теплопроводностью.
Наполнитель обладает превосходными изолирующими и теплопроводными свойствами, что очень ценно для охлаждения в электронике.

Сам наполнитель не является чем-то уникальным ― это нитрид алюминия, который известен своими хорошими теплопроводными свойствами.
Но при попадании на нитрид алюминия влаги моментально начинается реакция гидролиза с образованием агрессивного аммиака.

Достижение специалистов Showa Denko заключается в том, что они смогли создать техпроцесс изоляции нитрида алюминия от воздействия внешней среды.

Согласно разработанной в компании технологии, нитрид алюминия покрывается ультратонкой пленкой.
При попадании влаги на материал с такой защитой процесс выработка аммиака снижается на четыре порядка по сравнению с необработанным соединением.

При этом теплопроводящие и изолирующие свойства нитрида алюминия не ухудшаются и остаются намного лучше, чем у популярных среди производителей микросхем наполнителей в виде оксида алюминия и нитрида бора.

Также важно, что коэффициент теплового расширения у нитрида алюминия такой же, как у кремния, что снижает риск разрушения кристалла микросхемы в процессе её длительной эксплуатации во время температурных колебаний.

Массовое производство нового наполнителя планируется начать в 2023 году.